Bornitrid

BORON NITRIDE

Unsere Standardtiegel aus Bornitrid (BN) sind von hoher Reinheit (>99%) und werden durch Heißpressen hergestellt. Diese Tiegel weisen eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit, einen hervorragenden elektrischen Widerstand und eine hohe Korrosionsbeständigkeit gegenüber Säuren und Laugen auf.

Hochreine BN-Keramiktiegel werden in großem Umfang für Hochtemperaturanwendungen eingesetzt, die außergewöhnliche thermische Stabilität, chemische Inertheit und Reinheit erfordern.

Dieser Standardtiegel aus BN ist ideal zum Sintern und Schmelzen:

Nichteisen- und Eisenmetalle wie Aluminium, Wismut, Germanium, Antimon, Zinn, Cadmium, Blei, Nickel, Zink, Kupfer, Magnesium, Eisen, Edelstahl
Glasschmelzen, einschließlich Sodaglas und Kryolith
Salzschmelze, Fluorid, Schlacke

VORSICHTSMASSNAHMEN FÜR DIE VERWENDUNG DIESES BN TIEGELS

Stellen Sie sicher, dass die Betriebstemperatur an der Luft 1000°C nicht übersteigt. Ein Überschreiten dieser Temperatur kann bei Kontakt mit Sauerstoff zu Oxidation und Abblättern der Bornitridoberfläche führen.
Bornitrid nimmt leicht Feuchtigkeit auf. Lagern Sie den Tiegel nicht in feuchten Räumen und vermeiden Sie es, ihn zu waschen. Die Reinigung kann durch direktes Abwischen mit Sandpapier oder mit Alkohol erfolgen.
Vermeiden Sie die Verwendung mit Stoffen wie Antimontrioxid, Chromoxid, Molybdäntrioxid, Arsentrioxid, Titankarbid, bleihaltiger Glasur (ggf. unter Ar oder N2 als Schutzgas verwenden), Borphosphat, Kaliumphosphat, heißem und konzentriertem Alkali, geschmolzenem Alkali und Chlor.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN VON BORNITRID

Reinheit (%)	>99%
Dichte (g/cm(3))	1.95-2.0
Durchgangswiderstand (Ω・cm)	>10(14)
Maximale Betriebstemperatur（°C) - Luft	900
Maximale Betriebstemperatur（°C) - Inertgas (Ar, N2)	2100
Maximale Betriebstemperatur（°C) - Vakuum	2000
Biegefestigkeit (MPa)	30
Druckfestigkeit（MPa)	55
Wärmeausdehnungskoeffizient, 10-6/K, Raumtemperatur bis 1000 °C	1.5
Wärmeleitfähigkeit (W/m･K）bei 25 °C	35